2024年2月18日  半导体碳化硅 (SiC) 关键设备和材料技术进展的详解； 爱在七夕时 东莞南方半导体科技有限公司 品质主管 从SiC衬底、外延、芯片到模块,涉及单晶、切磨抛、外

2024年2月18日  碳化硅的产业链分为上游衬底/外延环节、中游器件环节以及下游的应用端。 就生产流程而言，碳化硅粉末需要经过长晶形成晶碇，再经过切片、打磨和抛光等一系

2022年3月2日  2020 年 8 月 17，公司碳化硅衬底产业化基地建设项目正式开工，总投资约 95 亿元 人民币，总建筑面积 55 万平方米，将新建一条 400 台/套碳化硅单晶生长炉及其配 套切、磨、抛加工设备的碳化硅衬底

2023年10月27日  根据公告，新的SiC制造厂计划于2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8寸碳化硅晶圆4万片/月。 国泰君安碳化硅设备 行业深度报告：多技术并行，碳化硅衬底切片设备加速国产化 国金证券半导体行业年度报告（深度

2024年3月22日  该设备专为中国市场定制，并结合半导体行业生产特点，将德国的设计经验和理念与中国本土化生产配套能力优势联合，采用PVT法(物理气相传输工艺)生产碳化硅晶体，计划于2024年第二季度投入市场。 德国PVA TeP

2023年5月21日  碳化硅器件生产各工艺环节关键设备 由于SiC工艺的特殊性，传统用于Si基功率器件制备的设备已不能满足需求，需要增加一些专用的设备作为支撑，如材料制备中的碳化硅单晶生长炉、金刚线多线切割机设备，芯片制程中的高温高能离子注入、退火激活、栅氧

2011年12月26日  当前新型锯末木炭机设备生产机制木炭大多炭化硅、结晶硅、二硫化炭,保温材料,以 沅江竹屑炭化机、稻壳炭化机 农村网 2018年7月16日HWfcVCtT沅江竹屑炭化机、稻壳炭化机 千秋连续式环保炭化机厂家生产高配设备。

2023年2月16日  半导体与半导体生产设备行业：碳化硅，把握能源升级+技术迭代的成长机遇（33页）pdf 【报告导读】近年来，随着 5G、新能源等高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长，硅基半导体器件的物理极限瓶颈逐渐凸显，如何在提升功率的同时限制体积、发

2024年3月22日  打造首款国产碳化硅晶体生长设备 在中国， 电动汽车 和诸多新兴行业的蓬勃发展为碳化硅衬底材料带来广阔机遇。 碳化硅半导体材料的生产技术日渐成熟稳定，并已形成相当的工业规模。 作为最早将碳化硅晶体设备引入中国市场的企业之一，德国PVA

2023年5月4日  碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅是一种半导体，在自然界中以极其罕见的矿物莫桑石的形式存在。自1893年以来已经被大规模生产为粉末和晶体，用作磨料等。

2023年4月26日  1）碳化硅切割设备方面：国内首款高线速碳化硅金刚线切片机 GCSCDW6500可获得和砂浆切割相同的晶片质量，同时大幅提升切割效率， 显著降低生产成本，行业内独家实现批量销售，实现国产替代，同时公 司已推出适用于 8 寸碳化硅衬底切割的碳化硅金刚线

2022年12月15日  在外延设备方面，晶盛机电表示，公司生产的SiC碳化硅外延设备 为公司独立研发设计和生产制造，核心技术均拥有独立的知识产权，目前已实现批量销售。 季华实验室也在4月表示，由季华实验室大功率半导体研究团队自主研发的6英寸SiC高温外延

苏州优晶半导体科技股份有限公司是一家专注于大尺寸（6英寸及以上）导电型碳化硅晶体生长设备研发、生产及销售的高新技术企业。公司自2014年开始研发电阻法碳化硅生长设备及工艺，历经5年，于2019年成功研制出6英寸电阻法碳化硅单晶生长设备，经持续工艺优化，目前已推出至第四代机型

43 露笑科技：碳化硅布局国内领先，定增扩产 24 万片导电型衬底产能 公司成立于 2003 年，为国内最大的专业漆包线生产商之一、及国内领先的蓝宝石长 晶炉生产厂商。依托于蓝宝石业务的积累，向碳化硅“设备——衬

碳化硅生产设备 是 郑州金烨机械设备有限公司,是环保设备生产专业厂家。有一批可信赖的专业技术工程师, 具备工程设计、产品生产、系统设采矿设备 绿碳化硅微粉生产厂家及公司绿碳化硅微粉批发商牛网 公司描述:深圳微纳超细材料有限公司在北京

碳化硅化学气相沉积外延设备 碳化硅外延设备属半导体设备领域，占据第三代半导体产业链上游关键环节。我司碳化硅外延设备采用自主创新的结构设计，同时兼容6英寸、4英寸外延片生长，是一款工艺指标优异、耗材成本低、维护频率低的中国首台完全自主创新的碳化硅外延

2022年3月7日  来源：《拆解PVT生长碳化硅的技术点》 工艺的不同导致碳化硅长晶环节相比硅基而言主要有两大劣势。生产难度大，良率较低。碳化硅气相生长的温度在2300℃以上，压力350MPa，全程暗箱进行，易混入杂质，良率低于硅基，直径越大，良率越低。

2024年3月12日  苏州优晶半导体科技股份有限公司是一家专注于大尺寸（6英寸及以上）导电型碳化硅晶体生长设备研发、生产及销售的高新技术企业。公司经多年努力研发电阻法碳化硅晶体生长设备及工艺，于2019年成功研制出6英寸电阻法碳化硅单晶生长设备，经持续工艺优化，目前已推出至第四代机型⸺UKING ERH

2024年1月24日  碳化硅器件制造则与设备国产化进程息息相关，设备需求主要包括高温离子注入机、高温退火炉、SiC减薄设备、背面金属沉积设备、背面激光退火设备、SiC衬底和外延片表面缺陷检测和计量。 近几年是国产设备厂商的黄金发展3年，我国上述设备

2024年1月19日  碳化硅功率器件封装模块制造项目：根据“行家说三代半” 此前报道，该项目位于杭州市萧山区，由大江半导体投资建设，总投资为38亿元，总建筑面积为7774578m²，施工周期为20个月，将购入芯片粘贴机、烧结机等主要设备近300台/套。

2023年6月22日  碳化硅晶片生产的这两种方法都需要大量的能源、设备和知识才能成功。 碳化硅的用途是什么？SiC 的优点 过去，制造商在高温环境下将碳化硅用于轴承、加热机械部件、汽车制动器甚至磨刀工具等设备。在电子和半导体应用中，SiC 的优势主要

2019年9月5日  碳化硅功率器件生产过程 衬底方面：通常用Lely法制造，国际主流产品正从4英寸向6英寸过渡，且已经开发出8英寸导电型衬底产品，国内衬底以4英寸为主，质量相对薄弱，主要用于生产10A以下小电流产品，目前单晶生长缓慢且品质不够稳定是碳化硅价格高、市场推广慢的重要原因。

2014年3月26日  碳化硅生产 过程中产生的问题： 1施工期的环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施的要点 ③噪声:包括破碎机和振动筛等产生的机械噪声，拟对产噪设备采取加隔音罩、内贴吸声材料等降噪手段减少噪声影响。④固体废弃物:本

炭化硅生产设备，：黎邦明磨粉机网>高领土> 微粉磨湖南碳化硅生产加工设备发布时间湖南超细磨粉机设备多少钱，微粉磨那个厂家好。矿区开采需要办理的前期手续生产能力影响因素，中国有哪些磨粉机的牌子？颚式磨粉机资源，对我国钢铁工业发展

2020年6月10日  碳化硅是用天然硅石、碳、木屑、工业盐作基本合成原料，在电阻炉中加热反应合成。 其中加入木屑是为了使块状混合物在高温下形成多孔性，便于反应产生的大量气体及挥发物从中排除，避免发生爆炸，因为合成IT碳化硅，将会生产约14t的一氧化碳 (CO

2023年2月1日  子漂移速率，使得碳化硅器件具有极低的导通电阻，导通损耗低；碳化硅具有3倍于硅的禁带宽度，使得碳化硅器件泄漏电流比硅器件大幅减少，从而降低功率损耗；碳化硅器件在关断过程中不存在电流拖尾现象，开关损耗低，大幅提高实际应用的开关频率。

2024年1月24日  碳化硅半导体设备与基材生产基地项目 备案证明 株洲诺天电热科技有限公司碳化硅半导体设备与基材生产基地项目已于 2024 年 1 月 1 8 日通过湖南省投资项目在线审批监管平台在我局申请备案, 项目编码为 24010401，主要内容如下： 1

2021年10月15日  泰科天润总部坐落于北京，在北京和湖南分别拥有4英寸和6英寸碳化硅半导体工艺晶圆生产线。据泰科天润近日发布消息，目前生产线已通线，进入试生产阶段，工艺设备调通，投片40工程批次以上，综合良率90%以上，预计9月份完成可靠性实验，批量化出

2023年10月18日  国内碳化硅半导体企业大盘点 中国粉体网:粉体设备,粉碎设备 目前，公司已建成完整的碳化硅衬底生产 线，是国内著名的碳化硅衬底生产企业。中科集团2所 中科集团二所成立于1962年，是专业从事电子先进制造技术研究和电子专用设备研发制造的国家级研

2020年10月19日  设备方面：碳化硅生产的高端设备 ，基本掌握在欧美手中。国内核心设备正在加紧国产化。但检测设备与国内其他行业的同类产品一样，是非常大的短板。笔者认为，第三代半导体的国产化比第二代半导体要稍微乐观一些

2023年11月23日  碳化硅又称金刚砂或耐火砂，用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。 炼得的碳化硅块，经破碎、酸碱洗、磁选和筛分或水选而制成各种粒度的产品。

FTCZ1200Se/1400Se 这是在半导体工艺中利用我们的核心技术生产的单晶锭制造设备。 在真空炉中熔解的硅原料形成硅溶液后，把晶体向上提拉以形成锭状。 利用我们的真空密封技术维持设备内的真空状态。 高温熔解原料的石墨加热器，以及作为容器的坩埚也是

2022年9月6日  公司建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地，掌握了具有核心自主知识产权的MOSFET芯片及SBD芯片的设计与制造技术，构建了全套特色先进碳化硅工艺技术的4英寸及6英寸兼容的

2022年8月25日  全球的器件制造商正在加强碳化硅（SiC）的制造，增长将在2024年开始真正起飞。 自特斯拉和意法半导体在Model 3中使用碳化硅以来，已经过去了近五年时间。现在，没有人怀疑电动汽车的市场拉动力，但消费者仍然在吵着要更好的续航能力和更快的充电。

产品简介： 炭化硅微粉生产设备 厂 发布时间： 更新 有效时间： 长期有效 在线咨询： 点此询价(厂家7/24在线) 硅微粉加工设备专用设备HGM系列超细微粉磨 上海科利瑞克机器有限公司生产的超细磨粉机，可广泛用于石灰石，重晶石，方解石等的

2023年2月11日  行业研究丨深度报告丨半导体与半导体生产设备碳化硅：把握能源升级+技术迭代的成长机遇丨证券研究报告丨报告要点碳化硅相比硅带来的最大变化我们可以总结为“旧结构+新材料”，亦即通过把材料更换为碳化硅解决过去硅基MOSFET在高电压场景下的瓶

2024年3月29日  目前，国内碳化硅衬底迈过萌芽期，进入到规模化生产中。当前衬底环节面临全面降本的实际需求，市场对于碳化硅衬底设备的稳定工艺要求更高，因为这直接影响着长晶的良率高低以及自动化规模产出的一致性。针对上述核心需求，PVA TePla介绍了SiCN的

2023年7月14日  碳化硅晶圆制造设备：除了SiC衬底外，晶圆制造难是国产SiC MOSFET尚未应用于主驱的关键所在，未来国产SiC 芯片扩产也会受到关键设备的牵制。由于SiC材料硬度高、熔点高等特性，需要一些特殊的生产设备与工艺——包括高温退火炉、高温离子

2024年3月22日  PVA TePla亮相SEMICONChina2024 “作为PVA TePla在华打造的首款国产碳化硅晶体生长设备，‘SiCN’旨在帮助我们更好地满足本土化需求，为中国市场提供成熟稳定的工艺设备，进一步帮助合作伙伴提升市场竞争力。 ”德国PVA TePla集团半导体业务中国区负责人谢秀红表示

2022年12月1日  碳化硅因其出色的物理性能，如高禁带宽度、高电导率和高热导率，有望成为未来制作半导体芯片的主要材料之一。 为了确保SiC器件的优质应用，本文将详细介绍 SiC 器件制造中的离子注入工艺和激活退火工艺。 离子注入是一种向半导体材料内部加入特定数

碳化硅在大自然也存在罕见的矿物,莫桑石。碳化硅又称碳硅石。在当代更多关于炭化硅生产设备 的问题 求购碳化硅生产线设备产品库金农网年月日山东海港二手化工设备购销公司长期出售二手化工设备,求购二手除尘设备设备二手卧式螺旋卸料沉降离心

2023年11月17日  1 集芯先进一期碳化硅衬底项目设备入场 经过半年的紧张建设，11月16日，江苏集芯先进材料有限公司一期年产15万片碳化硅衬底片制造基地搬入首批生产设备。 集芯先进公司紧扣时间节点，大力推进科技成果转化，进一步提升产品质量，抢抓第三代