2024年2月18日  半导体碳化硅 (SiC) 关键设备和材料技术进展的详解； 知乎 爱在七夕时 东莞南方半导体科技有限公司 品质主管 从SiC衬底、外延、芯片到模块,涉及单晶、切磨

2023年11月29日  山西烁科晶体有限公司成立于2018年，位于山西省太原市山西综改示范区，是国内从事第三代半导体材料碳化硅生产和研发的领军企业。 4英寸高纯半绝缘SiC衬

2022年12月15日  除碳化硅长晶炉设备外，被日本高鸟占据80%以上份额的碳化硅切磨抛设备，成为了上机数控、宇晶股份、大族激光、高测股份等厂商向上突围的共同选择。 今

2023年11月30日  目前国内的碳化硅长晶炉设备供应商主要有北方华创和晶升股份，两者在国内占有的份额超过70%，考虑到与工艺的契合性，衬底厂商一般不轻易改变长晶炉的

2023年2月26日  国内碳化硅IDM 厂商三安光电，衬底厂商天岳先进、露笑科技、东尼 电子、北京天科，器件厂商士兰微、华润微电子、燕东微电子等加速扩产，而 设备是决定各

2024年3月12日  碳化硅设备研发、生产、销售企业苏州优晶半导体科技股份有限公司 致力于为全球客户提供国际领先的半导体装备、生长工艺和技术服务的综合解决方案

2023年2月27日  与硅基半导体材料相比，碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高频开关以及耐高温、散热能力强的突出优势，适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器

2022年4月20日  先进碳化硅技术，助力简化半导体设备设计 半导体制造和组装厂遍布全球，其运行电网电压多种多样。 为服务于全球市场，针对此类应用销售专业设备的 OEM

2020年4月5日  国内碳化硅半导体企业大盘点 碳化硅是目前发展最成熟的第三代半导体材料，拥有禁带宽度大、器件极限工作温度高、临界击穿电场强度大、热导率等显著的性能优势，在电动汽车、电源、军工、航天等领域具有广阔的市场前景。 碳化硅半导体产业链 碳化硅

2022年4月1日  晶盛机电成立于 2006 年，是国内晶体生长设备领域 的龙头企业。公司立足晶体生长设备的研发、制造和销售，开拓晶体硅生长设备和加工设 备在光伏和半导体领域的应用，布局蓝宝石、碳化硅新材料产

2023年4月20日  碳化硅冷凝器设备「无锡伟业化工厂供应」碳化硅冷凝器设备。金属结构的复杂程度也会影响腐蚀形态。因此，管板与列管焊缝的腐蚀以孔蚀和缝隙腐蚀为主。从外观看，管板表面会有许多腐蚀产物和积沉物，分布着大小不等的凹坑。以海水为介质时，还会产生

2018年1月4日  淄博市华盛碳化硅有限公司是一家专业生产碳化硅和氮化硅制品的企业,拥有20 多年的生产经验。公司主要生产制造氮化硅产品。 更多 >> 产品分类 公司主要产品有氮化硅升液管，氮化硅辐射管，碳化硅管，碳化硅板，碳化硅砖，黑绿细粉，硅碳棒，热电

2023年5月21日  碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国logitech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售的方式，极大的增加了工艺厂商的使用成本和维护成本。

2023年11月29日  国内主要SiC碳化硅衬底企业汇总 1、山东天岳先进科技股份有限公司（） 公司成立于 2010 年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。 碳化硅半导体材料项目计划于 2026 年

2022年7月31日  engis SIC碳化硅 研磨抛光设备 日本 Engis 目前已经提供超精密抛光设备技术以及优异加工磨料给日本国内各大单晶碳化硅 (SiC) 基板厂商，并且日本产总研 (注一) 也经测试认可已采用相关的设备。 虽然单晶碳化硅基板在研磨抛光制程上比蓝宝石基板

2023年7月7日  宇晶股份：碳化硅切片设备唯一实现国产化，公司碳化硅切割、研磨、抛光设备已经实现小批量出货。 高测股份 ： 公司碳化硅金刚线切片机已签订销售订单9台（ 三安光电 ），基本覆盖行业新增金刚线切片产能需求，预计2023年下游将会维持高景气需求。

2023年10月24日  而国内市场来看，碳化硅设备、衬底及外延环节亦迎来突破性进展，并且多家行业龙头选择与国际功率半导体巨头联手。 除三安光电外， 天科合达 去年年底发布8英寸导电型碳化硅衬底产品，并宣布将于今年内实现8英寸导电型碳化硅衬底小规模量产。

2024年1月19日  碳化硅功率器件封装模块制造项目：根据“行家说三代半” 此前报道，该项目位于杭州市萧山区，由大江半导体投资建设，总投资为38亿元，总建筑面积为7774578m²，施工周期为20个月，将购入芯片粘贴机、烧结机等主要设备近300台/套。

2024年1月17日  浅析国产碳化硅外延炉设备 受益于碳化硅下游市场需求逐步放大，国内多个碳化硅外延项目发布了扩产和新建开工的计划： 一代工艺一代设备，外延生长在SiC器件制造成本中占比超20%，SiC外延炉是 第三代半导体 SiC器件制造的核心装备之一。 下游市

2022年3月2日  切片机：碳化硅的切割和传统硅的切割方式相似，但因为碳化硅属于硬质材料（莫 氏硬度达 95，除金刚石以外世界上第二硬的材料），切割难度非常大，切一刀可能 需几百个小时，对系统设备的稳定性

2024年1月15日  布局单晶炉制造、衬底、外延设备，生产基地宁夏、内蒙古，产能6英寸1万片/ 月 启动年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目；宁夏银川项目设计产能为年产40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片；8英寸实现批量生产

2023年11月12日  综合来看，国内碳化硅关键设备产业已经逐步发力，大部分设备类型都已有国产替代方案，在碳化硅产业爆发的情况下，未来碳化硅设备市场也将不断增大，预计此轮利好将持续23年，在此期间碳化硅设备需求将持续增长，将为国内设备厂商带来巨大的发展

2023年10月19日  根据 SEMI 国际半导体产业协会数据，晶圆厂建设推动半导体设备总销售额连续两年突破1000亿美元大关，2022年全球半导体设备总销售额约1085亿美元，创下历史新高，多个市场的新兴应用为未来十年半导体行业的显著增长设定了预期目标，这需要进一步加大投资以扩充产能。

2020年8月14日  所以加工起来也是较为困难的吧。 前不久我们厂里接到了好几个加工碳化硅陶瓷的单子，加工起来特别难，还碎了一地都是，然后我们实在是没有办法了，就把单子给了钧杰陶瓷他们去加工了，前段时间我们老板去他们那里参观了一下机床设备，说他们的设备

碳化硅化学气相沉积外延设备 碳化硅外延设备属半导体设备领域，占据第三代半导体产业链上游关键环节。 我司碳化硅外延设备采用自主创新的结构设计，同时兼容6英寸、4英寸外延片生长，是一款工艺指标优异、耗材成本低、维护频率低的中国首台完全自主

2024年1月24日  疯狂的碳化硅，国内狂追！ 近几日，英飞凌在碳化硅合作与汽车半导体方面合作动态频频，再度引起业界对碳化硅材料关注。 1月23日，英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延伸现有的长期150mm碳化硅晶圆供应协议（原先的协议签定于2018年2月）。 延伸后的

2022年8月12日  设备导入环节面临设备选型，现有方案适合用哪些设备生产，需要通过一台一台设备来试产。 现在全球主要半导体企业，都在努力提升碳化硅的产能，Fab厂抢购半导体设备已是业内常态，有没有抢购到适配的设备，是能否增加SiC器件产能的关键因素。

2024年3月12日  苏州优晶半导体科技股份有限公司 苏州优晶半导体科技股份有限公司是一家专注于大尺寸（6英寸及以上）导电型碳化硅晶体生长设备研发、生产及销售的高新技术企业。 公司经多年努力研发电阻法碳化硅晶体生长设备及工艺，于2019年成功研制出6英寸电

2020年1月29日  我们可能会看到它进入整合阶段。” 预测无晶圆厂公司是否成功还为时过早。今天，现在说还为时过早。”SiC也很有竞争力。近20多家碳化硅设备供应商在该行业展开竞争，不过市场仍处于非常初期的阶段

碳化硅厂现有安全管理文件、安全管理制度、碳化硅厂运行规程、设备 检修规程汇编、事故应急预案等二十几项安全管理制度。详细制度清单见附件。 （2）安全组织机构 碳化硅厂设置了安全生产领导和管理机构，厂长为安全第一负责人。主管生产副

2024年3月29日  一、半导体设备 碳化硅（SiC）零部件行业的相关基本概念 （一）半导体设备零部件行业的基本概况 半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，半导体设备 的升级迭代很大程度上有赖于其 零部件 的技术突破。精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的

2023年1月31日  碳化硅衬底厂商产品质量，以及外延片工艺和设备 之前以CREE为主，IIVI也用过，后续CREE的买不到了，会选一些国产片子。 主要是天科，也包括天岳和同光的。 质量情况上CREE 整体比IIVI的要好。 对外延来说没有太多的片子选择权，一般是根据设计公司或对应

碳化硅化学气相沉积外延设备纳设智能官方网站碳化硅外延设备属半导体设备领域，占据第三代半导体产业链上游关键环节。我司碳化硅外延设备采用自主创新的结构设计，同时兼容6英寸、4英寸外延片生长，是一款工艺指标优异、耗材成本低、维护频率低的中国首台完全自主创新的碳化硅外延设备。

2023年8月19日  在国产外延设备方面，北方华创、晶盛机电等企业开始小批量生产碳化硅外延设备，且当下存在发展的良机。 一是目前国内外延片的制备受限于设备交付环节（疫情等原因），无法快速放量，主流碳化硅高温外延设备交付周期普遍在152年以上。

2023年5月4日  碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅是一种半导体，在自然界中以极其罕见的矿物莫桑石的形式存在。自1893年以来已经被大规模生产为粉末和晶体，用作磨料等。在C、N、B等非氧化物

2023年2月26日  《工业母机、碳化硅设备国产化再迎 利好—行业周报》2023212 《制造业基础核心部件、底层软件高 端自主化战略意义提升—行业点评报 告》202327 证 关注碳化硅设备国产化突破和加速 ——行业周报 孟鹏飞（分析师） 熊亚威（分析师）

2022年10月18日  2光伏：下游竞争性扩产趋势强化公司长晶炉龙头地位 在下游客户竞争性扩产趋势下，公司订单持续保持快速增长态势，公司目前在手订单量已可支撑公司未来 23 年的收入增速。 2017 年以来，公司新增订单和设备销售收入均保持快速增长，根据公司公

2024年1月8日  碳化硅设备行业深度报告：SiC东风已来76页（附下载） 报告自由 最新行业报告库 SiC行业概况：第三代半导体材料性能优越，新能源车等场景带动SiC放量。 碳化硅（SiC）具有更高热导率、高击穿场强等优点，适用于制作高温、高频、高功率器件，新能源

2023年4月24日  记者 李兴彩 “在成为半导体级单晶硅炉龙头后，晶升股份 又迎来了前景更诱人、更彰显创造力的碳化硅市场。”4月24日，半导体晶体生长设备龙头

2023年7月8日  现在6英寸向8英寸扩径的行业趋势明确，如果我们国内设备厂商仍大幅提升6英寸衬底设备产能将面临“投产即落后”的问题。 所以设备厂商在本阶段应该重点突破和布局8英寸衬底设备产能，才能实现弯道超车。 碳化硅市场竞争格局 目前而言，在碳化硅衬底

2023年6月28日  国产设备也在突进。据纳设智能CEO陈炳安介绍，碳化硅外延生产成本约占碳化硅器件总体成本的23%。现阶段，碳化硅外延的制备方法主要以化学气相沉积（CVD）为主，纳设智能开发了自主创新的碳化硅外延CVD设备，该设备的耗材成本、维护频率都较低。

2023年7月14日  1 )半导体大硅片设备:8+12 寸产品线全面布局,逐步实现国产化突破。 公司在晶体生长、切片、抛光、CVD 等环节已实现8 英寸设备全覆盖,12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备已实现批量销售,设备性能达到国际先进水平。 2) 芯片制造和封装制造设备:碳化

2024年4月17日  预计到 2028 年，导电型碳化硅功率器件市场规模有望达到 869 亿美元，半绝缘型碳化硅射频器件市场规模有望达到 229 亿美元。 从问世到初步产业化，碳化硅在新能源汽车、通讯、工业及光伏产业的应用价值得到验证，海外头部碳化硅制造商 2023 财年业绩

宁波九兴碳化硅设备科技有限公司 衢州市东港三路2号 宁波九兴碳化硅设备科技有限公司是一家集碳化硅设备的研发、技术服务、生产、销售的公司。 公司的技术由高校教授和长期从事化工设备技术管理的人员组成。 公司致力于发展

”4月24日，半导体晶体生长设备龙头晶升股份登陆科创板。上市前夕，晶升股份创始人、董事长、总经理李辉在接受上海证券报记者专访时介绍，十年磨一剑，晶升股份已经成为沪硅产业、三安光电等国内头部硅片厂、碳化硅衬底片厂的重要供应商。

2023年11月20日  Preview： 碳化硅单晶衬底是碳化硅器件制造中最核心、最困难的环节，因此在此篇内容碳化硅SiC产业链梳理中，偏向SiC衬底内容居多，包括但不限于： 产业链上下游概览（长晶炉设备、碳化硅衬底、外延片制备、器件厂、封装厂等）相关上市公司情

2024年1月8日  芯粤能碳化硅芯片制造项目是广东“强芯工程”重大项目，项目总投资额为75亿元，将建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片的生产能力。 广州市人民政府门户网站（gz）是由广州市人民政府办公厅主办，广州市政务服务和数据管

2023年10月24日  而国内市场来看，碳化硅设备、衬底及外延环节亦迎来突破性进展，并且多家行业龙头选择与国际功率半导体巨头联手。 除三安光电外， 天科合达 去年年底发布8英寸导电型碳化硅衬底产品，并宣布将于今年内实现8英寸导电型碳化硅衬底小规模量产。