2023年9月8日  封装材料主要有芯片粘结材料、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、切割 材料等，德邦科技集成电路材料主要包括芯片粘结材料及切割材料。

2023年9月8日  封装材料主要有芯片粘结材料、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、切割 材料等，德邦科技集成电路材料主要包括芯片粘结材料及切割材料。

2024年2月22日  根据德邦科技投资 者关系活动表披露，底部填充胶应用于芯片倒装封装方式，只要是通过焊球实现 芯片与芯片、芯片与载板链接的方式都会存在缝隙，而缝隙都需

2022年9月23日  按照材料种类，电子封装材料包括灌封、包封和塑封材料、陶瓷和玻璃、焊接材料、 电镀与沉积金属涂层、键合材料、印制电路板材料、封装基板、电子封装和装联用 粘合剂、下填料和涂层以及热管理材料

2023年12月1日  德邦科技是国内高端电子封装材料领先企业，聚焦集成电路、智能终端、新能源及高端装备等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化。 公

2023年8月15日  术积累，在固晶胶、UV膜等领域已经形成规模化量产，同时研发布局了底填胶、DAF 等先进封装材料，研发和产业化进度处于国内领先地位。 核心假设 IPO“高

2023年11月29日  最近一年走势 德邦科技沪深300 相对沪深300表现 表现 1M 3M 12M德邦科技 164% 234% 141%沪深300 12% 62% 58% 市场数据 当前价格( 元) 52

2021年10月15日  德邦科技主要从事高端电子封装材料研发及产业化，2021年9月入选国家级专精特新重点“小巨人”企业名单。 公司主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封

2022年3月27日  为此，德邦科技于2020年11月14日申请了一项名为“一种热稳定性优异的芯片级底部填充材料的制备方法”的发明专利（申请号: 59），申请人为烟台德邦科技股份有限公司。 本发明自制热稳定剂的制备方法如下：首先制备肉桂醛巴比妥酸 (CBA)：有冷凝器

2023年9月8日  2023年德邦科技研究报告：电子封装材料突破垄断，IC先进封装迎机遇 1 专攻 IC、智能终端、新能源、高端装备四大领域 封装材料 11 深耕电子封装材料，贯穿覆盖零级至三级封装 德邦科技深耕粘接材料 20 年，引入陈田安博士研发团队后快速发展。 德邦科

2023年11月10日  先进封装领域， 德邦科技 底填胶、AD 胶、DAF 膜等材料已通过客户验证，填补国内 高端封装材料空白。在 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装工艺中，公司布局的底 部填充胶（Underfill）、导热界面材料（TIM）、Lid 框粘接材料（AD 胶）均

2023年9月8日  德邦科技参与实施了多项国家级、省级重大封装材料科研项目。德邦科技作为课题单 位承担了“晶圆减薄临时粘结剂开发与产业化”、“用于 Lowk 倒装芯片 TCB 工艺的底部填充材料研发与产业化”、“高性能热界面材料规模化研制开发”三项国家“02 专项”项 目，作为参与单位承担了“MW 级风力

2021年5月28日  德邦 汉泰化学 优邦材料 科技 按照不同产品类型，包括如下几个类别： 半导体底部填充 板级底部填充 5143 德邦底部填充销量、收入、价格及毛利率（20162021 ） 5144 德邦公司简介及主要业务 5145 德邦企业最新动态 515 汉泰化学

2024年2月22日  根据德邦科技投资 者关系活动表披露，底部填充胶应用于芯片倒装封装方式，只要是通过焊球实现 芯片与芯片、芯片与载板链接的方式都会存在缝隙，而缝隙都需底部填充胶进行 填充，HBM、CoWos、Fanout 等 25D、3D 封装方式均对底部填充胶有需求。

2022年9月23日  烟台德邦科技股份有限公司（简称“德邦科技”）成立于2003年1月23日，于2020年完成股改，并于2022年9月上市，股票代码为SH，是国内一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，致力于满足下游应用领域前沿

烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业，山东省首批瞪羚示范企业。 德邦为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。 咨询 热线

2023年10月18日  国内高端电子封装材料领先企业。烟台德邦科技股份有限公司（简称“德邦科技”）成立于2003年，上市于2022年，是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源

芯东西10月13日报道，昨日，封装材料厂商烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”）申报科创板IPO获受理。 在半导体领域，封装材料主要起到基板填充，晶圆保护，芯片、引线框架、基板间粘接，导热等作用，是影响芯片良率、性能的重要材料。

烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业，山东省首批瞪羚示范企业。 德邦为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。 咨询 热线

德邦科技8月29日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年8月28日接受24家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 问：公司各板块业务情况？ 答：2023年上半年从消

AH PlusTM根管充填材料 AH Plus是一种两种成分的糊剂：该根管密封材料基于环氧化物胺树脂化学。这种容易调拌的密封材料可很好地适应制备好的根管壁，凝固后无明显收缩，而且有很好的长期的空间稳定性和密封特性。

德邦充填材料 T22:03:04+00:00 德邦芯片级底部填充胶技术应用资料百度文库 德邦芯片级底部填充胶技术应用资料 LS0062属于单组分、环氧类底部填充胶，特点为纯 度高，流动速度快，收缩率与吸潮性低，适用于倒 装芯片的底部填充。 LS0061为

2022年12月5日  为实现磷石膏的资源化利用,制备了以原状磷石膏为主要原料、赤泥为碱性激发剂的矿井充填材料,并分析了高效减水剂掺量、水泥掺量、赤泥掺量对其性能的影响。实验结果表明,水灰质量比为02,聚羧酸盐减水剂掺量为05%(质量分数)时,浆料的初始流动度约为230 mm,满足充填材料性能要求;水泥掺量从0

2022年8月23日  德邦寄大件避坑: 一定要分清物流和快递 最近刚跨城换工作，紧接下来的就是跨城搬家啦~ 我东西不算太多，也没有大型家具啥的，根据网上淘到的经验，先在拼夕夕上购买了4个60*50*40的纸箱 最后打包下来，一共4个纸箱 一个20寸的行李箱。 选了顺丰和

2013年11月18日  与德邦的解总也有一面之缘，当时是在2007年温州环氧树脂协会的年会上，对于电子胶市场的说法就是国外都是在吃肉，国产的连汤都没怎么喝上。 不过在2008年后德邦也将重点转向了电子胶水市场，并且从乐泰几乎是挖了整个团队过来，涵盖了技术市场等各方面的人才。

2024年3月11日  3495 破碎机背衬填充材料 双组分环氧胶 固化后有效支撑衬板和机体、起到缓冲减震作用 使用方便，寿命高 与低熔点合金比安全性好 用于圆锥、旋回破碎机衬板与椎体间填充 包装规格 10kg/套 订货代号 3498 抗冲击破碎机背衬填充材料 双组分环

德邦芯片级底部填充胶技术应用资料 LS0062属于单组分、环氧类底部填充胶，特点为纯 度高，流动速度快，收缩率与吸潮性低，适用于倒 装芯片的底部填充。 LS0061为一款高可靠性、低收缩率的芯片级底部填 充胶，适用于芯片的一级封装。 LS0036是一种单组分

2023年10月18日  烟台德邦科技股份有限公司（简称“德邦科技”）成立于 2003 年，上市于 2022 年，是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小 巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终 端封装

登士柏西诺德 登士柏 AH plus根管充填材料（手调式） ,AH、根充糊剂,AHplus,Dentsply,手调式,,C 牙e在线yae920口腔领域一站式采购平台,价格比线下平均低8%,3证齐全提供

德邦（昆山）材料有限公司德邦（昆山）材料有限公司有多少人？规模500999人，德邦（昆山）材料有限公司工资：￥82k，想了解德邦（昆山）材料有限公司福利待遇，最新招聘，员工评价，公司介绍和办公环境，就上职友集。发现和了解你未来的雇主。

2013年11月28日  深圳德邦界面材料有限公司是烟台德邦科技有限公司全资子公司,作为国家科技重大专项的产业化平台,目前已拥有发明专项12项,实用新型1项,并拥有一批先进的材料分析测试仪器,公司拥有博士、硕士四十余人加盟组成的研发团队,重点发展电磁屏蔽材料、导热界面材料、LED封装材料等系列产品,咨询

环氧底填粘接胶 黑色 3500~7000 @ 150℃ 5min 165℃ 3min 毛细管流动充填的芯片尺寸封装 快速固化、流动迅速的液体环氧树脂，设计用于毛细管流动充填的芯片尺寸封装。 它是为生产中工艺速度是一个关键问题而设计的。 其流变学设计让它穿透25μm间隙，最大

烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业，山东省首批瞪羚示范企业。 德邦为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。 咨询 热线

2023年9月7日  德邦科技是国内高端电子封装材料行业的先行者，主要从事高端电子封装材料研发及产业化，聚焦集成电路、智能终端、新能源及高端装备等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节的关键材料，现已形成覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装的从0级封装到3级封装

2024年3月24日  德邦3496 破碎机背衬填充材料，是室温固化的双组份环氧树脂基材。混合后浇注在圆锥破碎机衬板和机体之间，实现无缝隙填充与粘接；固化后有效支撑衬板和机体，实现缓冲、吸能、减震；抗高载荷冲击性能。施工方便、快捷，使用周期长，效费比高。

与德邦的解总也有一面之缘，当时是在2007年温州环氧树脂协会的年会上，对于电子胶市场的说法就是国外都是在吃肉，国产的连汤都没怎么喝上。 不过在2008年后德邦也将重点转向了电子胶水市场，并且从乐泰几乎是挖了整个团队过来，涵盖了技术市场等各方面的人才。

德邦开发出一系列底部填充胶产品，每一款均旨在满足特定的功能需求。 这些由德邦精心配制的底部填充胶将为制造商提供可靠和质量出色的产品。 在 CSP、BGA、WLCSP 和其他组件的生产中使用德邦底部填充胶解决方案，可以提高制造产品的性能，延长使用寿命。

2021年5月18日  目前临床常用的补牙材料大致为银汞合金、复合树脂和玻璃离子三类。每种充填材料 针对的情况不同，也有各自的优缺点，患者应该根据自身的情况和医生建议做选择。一、 复合树脂，是目前最常用的材料，硬度、耐磨性、生物相容性和美学

2022年12月1日  315 充填系统建设方案初步设计前，应完成充填材料试验。316 充填材料变更或性质发生变化时，应重新开展相应的充填材料试验。 32 充填材料取样 321 充填材料样品应具有代表性。322 采用尾砂充填且尚未建成选厂的矿山宜选取连选试验产生的尾砂。

为研究煤矸石(CG) 和煤气化粗渣(CS)用于膏体胶结充填的可行性，使用 Talbol 级配理论对骨料进行粒径控制，少量硅酸盐水泥作为胶凝材料，大量 CS 作为辅助胶凝材料，做了多组 CG、 CS、水泥、激活剂的不同配比实验。 实验内容包括 4 个部分:骨胶比，总固体质量分数，激活剂质量分数以及其对凝结

底部填充胶：一种单组份热固化环氧胶，利用毛细作用可以在芯片和基板之间的间隙进行填充形成均匀的填充层，有效降低两者热膨胀系数不匹配导致应力，提高焊锡球连接的机械强度，提高抵抗外力造成的冲击的能力。 应用：BGA, CSP, QFN器件的板级底部填充，应用于，平板，笔电等移动产品

烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业，山东省首批瞪羚示范企业。 德邦为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。 咨询 热线

充填材料，是用于充填于采空区中的土壤、砂、石、块石、工业废渣和水泥等胶凝物质组成的固体材料。工业废渣包括尾砂、炉渣和粉煤灰等。充填材料应具备的条件是来源广泛，价格低廉，便于制备和运输，所形成的充填体具有符合要求的物理力学性质和化学性质。

德邦科技8月29日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年8月28日接受24家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 问：公司各板块业务情况？ 答：2023年上半年从消

2014年5月14日  国家食品药品监督管理总局 通 告 2014年 第6号 关于发布牙科树脂类充填材料等5个医疗器械产品注册技术审查指导原则的通告 为加强医疗器械产品注册工作的监督和指导，进一步提高注册审查质量，国家食品药品监督管理总局组织制定了牙科树脂类充填材料

2023年11月13日  相关报告 德邦科技研究报告：高端电子封装材料行业先锋，IC封装材料高飞远翔pdf 德邦科技研究报告：高端电子封装材料“小巨人”，集成电路新产品加速导入pdf 德邦科技研究报告：国产电子封装材料龙头，进口替代加速pdf 德邦科技研究报告：高端电子封装材料先行企业，国产替代助力腾飞pdf