2023年9月27日  伴随SiC衬底价格的降低，预计未来外延价格也将呈现下降趋势，据CASA，2020年SiC外延片价格约为128元/平方厘米，预计到2025年，价格将会出现明显

今年11月，上机数控在官微表示，公司在碳化硅切割领域取得了较大突破，自行研发的碳化硅切片设备获得成功，开辟了“碳化硅设备国产替代进口”的先河。截至目前订单量已接

2022年8月15日  展望未来，Wolfspeed 预测 2022 年全球 SiC 材料的市场空间在 7 亿美元，而 2026 年将增长到 17 亿美元， 复合增速达到 25%，且其中用于功率器件的导电性

2024年1月8日  碳化硅设备行业深度报告：SiC东风已来76页（附下载） 报告自由 最新行业报告库 SiC行业概况：第三代半导体材料性能优越，新能源车等场景带动SiC放量。 碳

2023年2月27日  碳化硅衬底价格高是制约碳化硅应用落地的主要原因。 由于切片环节良率较低，切抛磨环节约占衬底总成本的2/3，切磨抛设备是衬底加工最核心的设备，国产化率

15:10 根据东方卫视报道，首片国产 6 英寸碳化硅 MOSFET（金属氧化物场效应晶体管） 晶圆 于 10 月 16 日在上海正式发布。 从终端应用层上来看在碳化硅材料在高铁、汽车电子、智能电网、光

碳化硅加工设备 相关产品 所有类目 实力商家 买家保障 进口货源 支持支付宝 材质保障 综合 销量 价格 确定 起订量 以下 确定 所有地区 经营模式 生产加工 经销批发 招商代理 商业服务 平均发货速度 当日 次日 3日内 搜索 ¥1450 机械加工防油渗耐磨地坪

2023年5月21日  碳化硅的磨抛设备分为粗磨和细磨设备，粗磨方面国产设备基本可以满足加工需求，但是细磨方面主要采购来自于日本不二越、英国logitech、日本disco等公司的设备，采用设备与工艺打包销售的方式，极大

2023年7月4日  该产品是一款使用金刚线切割半导体碳化硅晶锭的专用加工设备，可加工晶锭直径兼容6寸、8寸，最大加工长度300mm。 具有料损小、加工质量好、切割效率高、稳定性好等特点。 近年来，在下游需求带动下，碳化硅晶圆正在从6英寸开始向8英寸推进，更大

15 小时之前  碳化硅陶瓷是一种由碳化硅（SiC）粉末制成的陶瓷材料，具有以下特点： 1 高硬度和高强度：碳化硅陶瓷具有很高的硬度和强度，能够承受电子设备壳体中的高负荷和磨损。 2 高耐热性：碳化硅陶瓷具有高熔点，能够在高温环境下保持性能稳定。 3 良好的

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2020年8月14日  所以加工起来也是较为困难的吧。 前不久我们厂里接到了好几个加工碳化硅陶瓷的单子，加工起来特别难，还碎了一地都是，然后我们实在是没有办法了，就把单子给了钧杰陶瓷他们去加工了，前段时间我们老板去他们那里参观了一下机床设备，说他们的设备

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2024年2月18日  碳化硅的切磨抛既直接关系到衬底加工的效率和产品良率，又能间接降低国产厂商的生产成本，进而对碳化硅的市场推广产生积极影响。从技术路线上来说，国内外切磨抛环节的差距不大，但在设备的精度和稳定性上，国产设备仍需持续发力，以进一步提高市场

2024年2月20日  设备成本较高：陶瓷生胚加工机床作为一种高精度、高效率的加工设备，其价格相对较高，对于中小企业来说，投资成本较大。 2 刀具磨损较快：由于碳化硅陶瓷的硬度极高，陶瓷生胚加工机床在加工过程中刀具磨损较快，需要频繁更换刀具，增加了生产成本。

碳化硅价格粉体加工设备厂家价格交通极为便利本公司加工生产各种型号的优质黑碳化硅绿碳化硅白刚玉金属硅的颗粒及微粉。 我公司的质量方针是以质量求生存靠诚信谋发展，众源磨料，致力于磨料耐火材料的研。

2023年11月9日  硅片生产中的关键设备，单晶炉国产化的时间点，可追溯至2007年，由晶盛机电推出首代全自动单晶炉。在此之前，行业内主要采购美国Kayex或者德国PVA TePla的单晶炉设备，设备价格为晶盛机电的3倍。同期，切割设备也被国内的高测科技和连城数控等进行

2022年10月3日  设备封装是一个重要的额外成本，但是，这个成本与基于硅的设备没有什么不同。此外，虽然早期的 EV 逆变器使用了 TO247 封装的 MOSFET，但随着时间的推移，人们预计会为定制的逆变器模块提供裸

产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽” 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。 值得一提的是，虽然半导体产业已经步入下行周期，但仍有部分

2023年5月8日  中国碳化硅产业链全景图，附30家企业汇总 中国碳化硅产业链全景图 碳化硅材料是制作高频、温抗辐射及大功率器件的优异材料。 和Si、GaAs等第一、二代半导体材料相比，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）拥有击穿电压高、宽禁带、导热率高、电子饱和速

2020年12月25日  加工碳化硅需要哪些设备？价格如何？ 碳化硅简介 碳化硅是硬度仅次于金刚石的矿物，一般为黑色或绿色，其化学性质较为稳定、耐磨性较好，主要在磨料、冶金原料、功能原料、 耐火材料这四大领域应用，但因其对它的综合利用率偏低，所以需要对其进行生产加工，从而提高其品位。

碳化硅化学气相沉积外延设备纳设智能官方网站碳化硅外延设备属半导体设备领域，占据第三代半导体产业链上游关键环节。我司碳化硅外延设备采用自主创新的结构设计，同时兼容6英寸、4英寸外延片生长，是一款工艺指标优异、耗材成本低、维护频率低的中国首台完全自主创新的碳化硅外延设备。

2023年11月21日  产碳化硅模块厂商有望加速上车，24年有望成为器件国产化元年。 投资建议：碳化硅市场高增长趋势吸引业界激进投资，远期规划产能合 计数已超远期需求，未来供过于求将导致尾部厂商被出清，技术（降本

2023年2月1日  子漂移速率，使得碳化硅器件具有极低的导通电阻，导通损耗低；碳化硅具有3倍于硅的禁带宽度，使得碳化硅器件泄漏电流比硅器件大幅减少，从而降低功率损耗；碳化硅器件在关断过程中不存在电流拖尾现象，开关损耗低，大幅提高实际应用的开关频率。

切割是加工碳化硅最关键的工艺，占整个加工成本的 50%以上。 该过程 需要使用切割技术及设备将碳化硅晶锭切割成厚度不超过 1mm 的晶片， 要求翘曲度小、厚度均匀、良率高。由于碳化硅硬度大、易脆裂的特性， 晶锭切割难度大、磨损率高。碳化硅的

2021年7月21日  碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。 今年发布的“‘十四五’规划和

2023年11月22日  结合碳化硅单晶炉年产量、价格等数据进行测算，2326 年国内碳化硅单晶炉市场 总空间约 88 亿元，设备需求预计将于未来四年内陆续释放。 本土设备厂商快速成长，已占据国内碳化硅单晶炉主要市场份额。

2023年11月15日  您在查找碳化硅加工设备价格表吗？抖音综合搜索帮你找到更多相关视频、图文、直播内容，支持在线观看。更有海量高清视频、相关直播、用户，满足您的在线观看需求。

2023年7月14日  与此同时，国内外产业模式的差异，技术差距、设备挑战以及国内碳化硅器件中低端“互卷”等问题，都一一成为摆在我国碳化硅产业链发展面前的难题。 碳化硅“狂飙” 上文提到，从产业链层面初步划分，整个SiC产业链主要分为衬底、外延、设计、器件和

4~ 6英寸 碳化硅长晶炉 (感应式) 晶体尺寸 4 ~ 6英寸 工艺 LPE 加热方式 感应式 基本参数 主机尺寸 W1300xD1300xH3600mm 整机重量 约2T 支持系统 电 源 容 量 30kVA 电 压 3P 380VAC±10% 50/60Hz

2023年2月27日  机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速 碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料 与硅基半导体材料相比，碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高频开关以及耐高温、散热能力强的突出优势，适合制作高温、高频、抗

2016年7月28日  碳化硅加工设备——破碎设备 根据碳化硅的硬度来分析，目前碳化硅破碎用到的设备有颚式破碎机、反击式破碎机、复合式破碎机和冲击式破碎机。 1、颚式破碎机 颚式破碎机 作为碳化硅破碎的优选设备，在碳化硅破碎过程中起着重要的作用，并且可以破

2023年11月12日  综合来看，国内碳化硅关键设备产业已经逐步发力，大部分设备类型都已有国产替代方案，在碳化硅产业爆发的情况下，未来碳化硅设备市场也将不断增大，预计此轮利好将持续23年，在此期间碳化硅设备需求将持续增长，将为国内设备厂商带来巨大的发展

2023年9月27日  4、德龙激光：聚焦激光加工设备，推出碳化硅激光切割设备 半导体领域进入门槛高、周期长， 德龙激光 向下游封测段稳固SiC晶圆划片业务。 半导体领域设备调试、验证周期较长，至少需要612个月，且晶圆厂商通常在产能扩展时才考虑设备更新迭代，设备进入难度极高。

2020年6月16日  半导体制造之设备篇 半导体需要的设备比较繁杂，在晶圆制造中，由于光刻、刻蚀、沉积等流程在芯片生产过程中需要20到50次的反复制作，是芯片前端加工过程的三大核心技术，其设备价值也最高，但半导体制造设备远远不止这些，本文将一一比较国产化

2023年2月4日  晶盛机电，业绩持续逆天的光伏设备龙头碳化硅新浪财经新浪网 下一个隆基绿能？ 晶盛机电，业绩持续逆天的光伏设备龙头 新能源大爆炸

2024年1月17日  浅析国产碳化硅外延炉设备 受益于碳化硅下游市场需求逐步放大，国内多个碳化硅外延项目发布了扩产和新建开工的计划： 一代工艺一代设备，外延生长在SiC器件制造成本中占比超20%，SiC外延炉是 第三代半导体 SiC器件制造的核心装备之一。 下游市

2024年3月1日  华为预计2025年前SiC价格逐渐于硅持平。 华为在《数字能源2030》中指出，以SiC为代表的第三代半导体功率芯片和器件能够大幅提升各类电力电子设备的能量密度，提高电能转换效率，降低损耗，渗透率将在未来全面提升；SiC的瓶颈当前主要在于衬底成本高，预计未来2025年前，其价格会逐渐降为硅持平。

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2021年12月16日  针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理，指出了加工过程中的关键影响因素和未来发展趋势。 1、背景与意义 作为半导体产业中的衬底材料，碳化硅单晶具有优

碳化硅喷嘴加工 相关产品 所有类目 实力商家 买家保障 进口货源 支持支付宝 材质保障 综合 销量 价格 确定 起订量 以下 确定 所有地区 经营模式 生产加工 经销批发 招商代理 商业服务 平均发货速度 当日 次日 3日内 搜索 ¥20000 加工订制碳化硅各类喷嘴

2023年11月23日  碳化硅加工设备工作原理： 将需要粉碎的物料均匀连续的送入磨粉机械械主机磨室内，由于旋转时离心力作用，磨辊向外摆动，紧压于磨环，铲刀铲起物料送到磨辊与磨环之间，因磨辊的滚动而达到粉碎目的。

2020年6月11日  自2015年开始，大族显视与半导体配合半导体行业客户需求，自主研发并生产了第三代半导体SiC晶圆激光内部改质切割设备，打破了国外技术垄断，填补了国内市场空白。该技术自成型以来，已形成批量销售，大族显视与半导体技术团队以激光切割设备为核心在多个客户现场提供整套的碳化硅切割

2023年4月26日  衬底价格昂贵制约发展(近当前硅片的 10倍)，2023年 SiC材料渗透率 约 375%。 43 德龙激光：聚焦激光加工设备，推出碳化硅激光切割设 备 公司主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，并为 客户提供激光设备租赁和激光加工

2023年12月6日  1、全球碳化硅行业市场规模 碳化硅的优势是其高效率、低能耗和耐高温的特性，这些优点使得碳化硅成为新一代功率器件的理想选择。 在电动汽车、可再生能源和工业自动化等应用的推动下，碳化硅的需求量不断增加。 数据显示，2022年全球碳化硅行业市